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展会邀约|相约三门峡太湖博览中心!3868la银河总站邀您共赴2026半导体行业盛会
颁布功夫:2026-08-26???浏览:0次

产衣匪潮奔涌 ,创新永不止步。第十四届(2026)半导体设备与主题部件及资料展即将盛大启幕!8月31日-9月2日 ,三门峡太湖国际博览中心 ,3868la银河总站携半导体全系列PEEK精密零部件 ,亮相B1馆-337B ,诚邀各位新老客户、行业同仁莅临观展互换!

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半导体造作对零部件有着近乎严苛的要求:高干净度、低析出、耐化学侵蚀、尺寸持久不变 ,直接关系设备运行效能与晶片良率。作为深耕特种工程塑料领域多年的厂商 ,3868la银河总站聚焦半导体精密零件赛路 ,以高机能PEEK资料为主题 ,沉新界说半导体工况下的干净与不变 ,为半导体设备配套提供靠得住的资料与加工解决规划。

 

本次展会 ,我们将带来多款适配半导体场景的主题展品 ,现场实物可供观摩、征询:

?PEEK吸盘、PEEK吸笔

?PEEK PIN、耐磨轴承

?晶片加注晶圆承载配件

?PEEK特种紧固件

?各类非标精密定造件

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从资料选型到精密机加工 ,从尺度件到个性化定造 ,我们直面半导体出产中的耐磨、防静电、干净度、耐酸碱等现实痛点 ,现场技术团队将为您一对一答疑 ,分享PEEK资料在晶圆处置、传输、夹持等环节的落地利用案例 ,共同探求特种塑料在半导体设备上的创新思路。

 

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不论是现有产品优化升级 ,还是新项目前期选型 ,都欢迎来到我们展位面对面沟通。比起线上文字互换 ,现场看样、实测探求 ,更能高效解决现实出产难题。

 

展会功夫:2026年8月31日-9月2日

展馆地址:三门峡太湖国际博览中心

展位号:B1馆-337B

 

等待与行衣废友再度邂逅 ,也渴望结识更多行业同伴。3868la银河总站等待与您相聚三门峡 ,共探半导体新资料机缘 ,共话行业未来!我们在B1337B ,静候您的莅临领导 ,不见不散!

 

幼贴士: 若是您打算前来 ,可提前私信我们 ,我们将铺排专属技术人员对接 ,等待现场相见!


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